新闻资讯 NEWS CENTER

rfid标签的封装

包装从材料上进行了分类

1. 纸面标签；2.塑料标签；3.玻璃标签从形状上进行了分类：1.信用卡标签；2.线形标签；3.圆形标签；4.手表类型标签；5.其他形状的标签。

在RFID标签封装过程中的封装环节

主要包括3个主要工艺环节，即天线基板制作， Inlay (一次封装)制作，基板上涂绝缘膜，切割(二次封装)。

1.Inlay的制作(一次封装)是指通过点胶将带天线的基板和芯片制成Inlay的过程，超高频rfid标签的封装环节主要体现在天线基板和芯片之间的相互连接上，最适合的封装方式是倒贴装芯片技术(Flip)，它具有高性能、低成本、微型化、高可靠性等特点，为了适应柔性基板材料，倒贴装的键合材料应采用导电胶实现芯片与天线焊盘的相互连接。

2.必须在基板上涂上绝缘膜、冲裁(二次封装)。超高频rfid标签从形态上分为传统标签类(不干胶)、注射类和卡类3种。

3.天线基板的制作现在主要有两种方式。一种是传统的蚀刻技术，另一种是丝网印刷技术。蚀刻技术是将铝箔和薄膜加工成铝复合材料，用印刷彩色防腐剂形成新的复合材料，用蚀刻生产设备加工成天线形状的复合材料基板。该技术实际上是天线复合材料的成形过程。目前，在超高频rfid标签印刷过程中，导电墨水主要用于印刷RFID天线，代替传统的压箔法和腐蚀法制作金属天线。

4.注塑类和 PVC卡类似于传统的制卡工艺，即在成卷的 Inlay表面上涂上光油，然后与上、下两种印刷底料结合，形成大型的成品标签卡，再通过印刷、层压、冲切等方法形成符合ISO7810标准尺寸的标签卡，也可以根据需要加工成异性等形式。

5.传统的不干胶rfid标签用标签复合设备完成封装加工过程。标签由水平、芯片线路层、橡胶层、底层构成。表层可以用纸、PP、PET等多种材质制作产品的表面，用涂布设备将冷凝胶涂在Inlay层上，再加上塑料材质的基础纸，形成电路带保护的标签，再涂上橡胶，与脱模纸结合，形成rfid线圈的不干胶标签，不干胶等rfid的标签形成。

RFID标签的标准

1. EPCglobal定义了rfid物品编码的结构和超高频空中接口，以及通讯协议，例如class0,Class1Gen1, ClassGen2.

2. UbiquitousID，日本组织，定义了通讯管理协议。

3. ISO/IEC18000-6为 UHF物理层和通信协议定义了超高频；空中接口定义了类型 A和类型 B两部分；支持可读和可写操作。

rfid标签的应用领域主要包括:

供应链管理及应用、生产线自动化管理及应用、航空包裹管理及应用、集装箱管理及应用、铁路包裹管理及应用、物流管理应用等。

RFID标签的技术参数

1.标签读写速度:由阅读器识别和写入的时间决定，一般为毫秒。

2.标签的容量:一般可以达到1024字节的数据。

3.标签的包装形式:取决于标签天线的形状。

4.标签的能量需求:标签的能量需求是指激活标签芯片电路所需的能量范围；

5.标签的传输速率:标签将自身携带的数据反馈给读写器，并从读写器接收数据写入命令的传输速率。